LCD顯示屏要(yào)實現(xiàn)顯示，需要(yào)集成電(diàn)路(lù)與之連接，通(tōng)過半導體 (tǐ)工(gōng)藝集成在一(yī)起的(de)具有(yǒu)特定功能(néng)的(de)電(dià♦n)路(lù)才能(néng)完成顯示。這(zhè)就(jiù)是(shì)IC（Integrated Circuit）。那(nà)我們都(dōu)有(yǒu)些(xiē)什(shén)麽π連接方式呢(ne)？下(xià)面小(xiǎo)編來(lái)帶大(dà)家(jiā)了(le)解一(yī)下(xià)：

COF

　　是(shì)英文(wén)"Chip On Film"的(de)縮寫 即芯片被直接安裝在柔∞性PCB上(shàng)。這(zhè)種連接方式的(de)集成度較高(gāo)，外(wài)圍元件(jiΩàn)可(kě)以與IC一(yī)起安裝在柔性PCB上(shàng)，随著(zhe)COF 薄膜（film）的(de)迅速☆發展，目前已可(kě)以進入大(dà)量産階段。這(zhè)種連接方式可(kě)以方便地(dì)使代替TAB，又(yòu)不 (bù)用(yòng)太貴的(de)開(kāi)模費(fèi)用(yòng)。并且可(kě)以做(zuò)一(yī)些(x↕iē)COG無法做(zuò)到(dào)的(de)小(xiǎo)面積應用(yòng)領域。

TAB

　　是(shì)英文(wén)"Tape Automated Bonding"的(de)縮寫 即各向異∏性導電(diàn)膠(ACF)連接方式将封裝形式為(wèi)TCP（Tape Carrier Package帶載封裝）的(de)IC用(yòng)各向異性導電(diàn)膠分(fēn)别固定在LCD≠上(shàng)。這(zhè)種安裝方式可(kě)減小(xiǎo)LCM的(de)重量、 體(tǐ)積、安裝方便、可(kě)靠性較好(hǎo)！ 最重要(yào)λ的(de)是(shì)可(kě)以彎折。

SMT

　　是(shì)英文(wén)"Surface mount technology"的(de)縮寫即表面安裝技(jì)術(shù)，這(zhè)是(shì)一(yī)種較Ω傳統的(de)安裝方式。其優點是(shì)可(kě)靠性高(gāo)，缺點是(shì)體(tǐ)積大(dà)，成本高(gā♦o)，限制(zhì)LCM的(de)小(xiǎo)型化(huà)。

COG

　　是(shì)英文(wén)"Chip On Glass"的(de)縮寫，即芯片£通(tōng)過ACF（Anisotropic Conductive Film各向異性導電(diàn)膜）被直接邦定在玻璃上≥(shàng)。這(zhè)種安裝方式可(kě)大(dà)大(dà)減小(xiǎo)整個(gè)LCD模塊的(de)體(tǐ)積，又(yòu)比TA‍B方式更低(dī)成本，且易于大(dà)批量生(shēng)産，适用(yòng)于消費(fèi)類電(Ωdiàn)子(zǐ)産品用(yòng)的(de)LCD，如(rú)：手機(jī)、PDA、MP3等便攜式電(diàn)子(zǐ)産品。≈這(zhè)種安裝方式在IC生(shēng)産商的(de)推動下(xià)，是(shì)當今IC與LCD的(de)主要(yào)連接方式。　

COB

　　是(shì)英文(wén)"Chip On Board"的(de)縮寫，即芯片被邦定（Bondin'g）在PCB上(shàng)，這(zhè)樣可(kě)大(dà)大(dà)地(dì)減少(shǎo)模塊體(tǐ)積，同時(shí)在價格方面也(yě)可(kěα)降低(dī)成本。由于IC制(zhì)造商在LCD控制(zhì)及相(xiàng)關芯片的(de)生(shēng)産上(shàng)正在減小(xiǎo)QFP（SM¥T型IC的(de)一(yī)種，四邊都(dōu)有(yǒu)腳的(de)那(nà)種）封裝的(de)産量，因此，在今後的(de)産品中傳統的←(de)SMT方式将被逐步取代。

　　上(shàng)述就(jiù)是(shì)一(yī)些(xiē)常見(jiàn)的(de)LCD液晶屏與IC連接方式供大(dà)家(jiā)參考，相(xiàng)信大(dà)家(jiā)對(duì)這(zhè)方面的(de)知(zhī)識都(dōu)有(yǒu£)了(le)一(yī)定的(de)了(le)解